PCB半孔板、蓝牙模块板、沉金电路板、松岗PCB工厂制造
生产参数 :
类型:单双面/多层板/镀金或喷锡印制板
常基材:CEM-1、CEM-3、FR-4
板厚度:0.20-3.20mm
基材铜箔厚度:18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)
板面积:600mm 600mm
小钻孔孔径:0.20mm
小线宽/距:0.10m线宽/距
镀层厚度
闪镀金金厚:0.4-2微英寸(0.01-0.05微米)
喷锡板孔壁铜厚:0.7-1毫英寸(18-25微米)
闪镀金板孔壁铜厚:0.2-0.6毫英寸(5-15微米)
金手指金厚:ECE1FD10-30微英寸(0.25-0.75微米)
阻焊油墨:感光油墨系列、热固油墨。(包括各种颜色、光泽)外形加工冲、铣、切、割。
公差 :
线宽/距:± 20%(常规),± 10%(特别要求)
镀通孔:± 0.003英寸或0.075mm
非镀通孔:± 0.002英寸或0.50mm
工具孔位置:± 0.002英寸或0.050mm
基准孔到板边:± 0.005英寸或0.125mm
板边到边:± 0.006英寸或0.15mm
V-割:± 0.008英寸或0.20mm
翘曲度: 0.7%
月产量:
双面板:10000平方米
单面板:15000平方米
交货期:样板1-3工作天,批量生产10工作天
验货标准
国家标准:《GB/T16261-1996印制板总规范》
国际标准:《GB/T4588.1-1996无金属化孔单双面印制板分规范》
工厂标准:《GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范》
上述产品为FR4 多层蓝油沉金。
深圳广大综合电子有限公司,于2004年成立,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,是中国具竞争力的快板供应商,中国的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机等高科技领域。凭借雄厚的实力,可靠的质量和的交期,得到客户及同行业的广泛认可,成功创立“中科”品牌,成为国内快件样板领军企业。