深圳市广大综合电子

供应阻抗线路板,特性阻抗控制,PCB阻抗板生产厂家

制程能力参数:

项目(Porject)制作能力

层数(Layers) 1-20L

板材类型(Material Types) FR-4,高 TG , 无卤素 (FR-4,Height TG)

尺寸( Dimension) 600mm 600mm

外形尺寸公差(Outline Tolerance) ±0.10mm

板厚范围(Board Thickness) 0.40mm-3.20mm

板厚公差(Board Thickness Tolerance(t=0.8mm) ±8%

小线宽(Mintrack Width) 0.075mm

小线距( "> 0.075mm

外形铜厚(External ess) 35um-140um

内层铜厚(Internal ess) 17um-140um

钻孔孔径(机械钻)(Driling Bit Size CNC) 0.20mm-6.0mm

成孔孔径(机械钻)(Finished Hole Dimension CNC) 0.10mm-5.95mm

孔径公差(机械钻)(Hole Tolerancr CNC) ±0.075mm/±0.05mm

孔位公差(机械钻)(Hole Postion tolerance CNC) ±0.05mm

板厚孔径比(Board Thickness Dimension) 10:1

阻焊类型(Solder Mask) 感光油墨(LPISolder)

小阻焊桥宽(Min Solder Mask Bridge) 0.0635mm

阻抗公差(Impedance Control Tolerance) ±10%

印制电路板阻抗特性:

据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(Characteristic Impedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,犹其是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。