深圳市广大综合电子

供应4层半孔板、模块电路板、PCB深圳工厂制作

板材种类 :  FR-4玻纤板

板面尺寸 : 600mm600mm(23200mil23200mil)

加工板厚度 : 0.2mm-4.0mm

加工层数 : 1-20Layers

铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)

成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)

成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)

小线宽/间距: 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 : <+-20%

成品小钻孔孔径 : 0.2mm

成品小冲孔孔径 : 0.9mm

成品孔径公差 : PTH :+-0.05mm(2mil)

NPTH:+-0.05mm(2mil)

成品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)

小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)

表面涂覆 : 化学沉金、喷锡、丝印兰胶等

板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)

抗剥强度 : 1.5N/mm(59N/mil)

阻焊膜硬度 : >5H

阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

介质常数 : ε= 2.1-10.0

绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ

特性阻抗 : 60 ohm±10%

热冲击 : 288℃,10 sec

成品板翘曲度 : 〈 0.7%

产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等。

客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

 深圳广大综合电子有限公司,于2004年成立,一直专注于高层次、高精密度PCB快板和中小批量板的生产制造,是中国具竞争力的快板供应商,中国的“多品种、小批量、短周期、高层次”的线路板提供商。产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机等高科技领域。凭借雄厚的实力,可靠的质量和的交期,得到客户及同行业的广泛认可,成功创立“中科”品牌,成为国内快件样板领军企业。 

公司已具备生产20层板技术,板厚孔径比可达15:1,板厚6.0mm,铜厚7OZ,小机械钻孔0.15mm,小镭射钻孔3mil,小线宽/间距:3.0/3.0mil。公司拥有HDI板三阶生产技术;对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板等有着丰富的生产经验。 

双面板加工可在24小时完成,4至8层板快周期可达3-5天,更快地为客户提供满意的产品,缩短研发周期,抢占市场先机。目前每天交货能力达到200余种,月交货面积达6000平米,多层板比例高达80%